Grâce aux investissements constants dans la Recherche et le Développement, UFI Filters, leader de la filtration et de la gestion thermique, consolide son rapport de confiance et de collaboration avec le plus grand constructeur automobile européen : le Groupe Volkswagen. UFI Filters confirme le partenariat important pour la prochaine fourniture exclusive, à 100%, des systèmes de filtration du carburant des moteurs EA288 EVO de 1.6L et 2.0L diesel sur les plateformes MQB.
Sinteplast, fabricant de peinture argentin, a implémenté une solution intralogistique totalement automatisée aux côtés de son partenaire ULMA Handling Systems. Grâce à l’automatisation, sa capacité de livraison quotidienne a doublé.
Les machines et équipements modernes utilisent toutes les données disponibles sur les procédés pour simplifier et optimiser ces derniers. La norme de communication PROFINET est idéale dans cette optique. Il est donc logique qu'en tant que fabricant de technologies d'entraînement, Dunkermotoren en tire parti.
Teledyne Gas & Flame Detection porte la lutte mondiale contre la COVID-19 à des niveaux inédits, en utilisant ses technologies de pointe en matière de détection et de surveillance de gaz, non seulement pour soutenir les programmes de vaccination, mais aussi pour limiter la propagation du virus.
Moo Free Ltd, un chocolatier anglais, bénéficie d'une pompe de process de la série 530 de Watson-Marlow Fluid Technology Group (WMFTG) pour optimiser la fabrication de chocolats végétaliens et biologiques sans produits laitiers ni gluten. Acquise dans le cadre d'une refonte du processus de production, la pompe 530 aide le chocolatier à réduire le temps nécessaire aux changements d'arômes, d'une demi-journée à seulement quelques minutes.
Conducteur de manœuvre et lignes locales (CRML), remiseur-dégareur au Matériel et conducteur équipement (CREQ) chez SNCF Réseau… Sans les interventions de Matéo, Tristan et Frédéric, les trains de voyageurs resteraient bel et bien à l’arrêt. Rencontre.
Les composants électroniques qui sont montés directement sur la carte de circuit imprimé nécessitent une gestion thermique adaptée en fonction de la taille du composant et de la perte de puissance à dissiper.