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PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION

Un gain de place de 40 % dans l'armoire électrique : des modules d'E/S déportées impressionnants de compacité

Pepperl+Fuchs complète sa gamme de modules d'E/S avec des modules d'entrées digitales à huit voies dont la taille a été réduite de moitié, proposant ainsi la solution d'E/S déportées la plus compacte du marché pour l'automatisation des processus. Ces modules compacts font gagner une place considérable dans les armoires électriques et contribuent ainsi à réduire le coût par voie.

Un gain de place de 40 % dans l'armoire électrique : des modules d'E/S déportées impressionnants de compacité
Image 1 : module d'entrées digitales

Pepperl+Fuchs complète sa gamme de produits extrafins avec de nouveaux modules d'entrées digitales huit voie. Pour les créer, Pepperl+Fuchs a dû mettre au point une nouvelle conception de l'électronique. Les nouveaux boîtiers de ces modules d'entrées digitales haute densité sont deux fois plus fins que ceux de la version précédente, notamment grâce à leurs fiches de raccordement compactes. Les deux connecteurs enfichables situés à l'avant du boîtier disposent chacun de huit contacts. En outre, les nouveaux boîtiers intègrent des LED d'état pour chacun des huit voies disponibles, ce qui facilite le diagnostic et accélère la mise en service et la maintenance.

Les nouveaux modules prennent jusqu'à 40 % de place en moins pour un système d'E/S déportées complet comprenant un coupleur de communication et une alimentation, selon la combinaison des signaux. Ce gain de place à l'installation fournit une flexibilité accrue lors de la conception de solutions d'automatisation à l'aide de systèmes d'E/S déportées Pepperl+Fuchs. Ces modules innovants et fins peuvent être installés dans des endroits où on ne peut pas implanter d'armoires de grandes tailles. Les étroits modules haute densité ont une taille réduite de moitié et leur épaisseur réduite permet de gagner de la place pour l'installation d'autres modules.

Les versions analogiques déjà disponibles depuis un certain temps sont le fruit d'une conception de l'électronique innovante. Avec une épaisseur record de seulement 16 mm, ces modules haute densité sont compatibles avec les platines d'accueil existantes et sont simples à configurer.

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