Architecture d'Edge AI présentée à Computex 2026
Innodisk a présenté, à l’occasion de l’édition 2026 de Computex, une architecture d'Edge AI à cinq couches pour l'industrie et les entreprises.
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Lors de l’édition 2026 du salon Computex, Innodisk a présenté une architecture d'Edge AI (intelligence artificielle en périphérie de réseau) structurée en cinq couches : calcul, mémoire, stockage, détection/communication et logiciel. Cet écosystème associe du matériel durci et des outils logiciels pour permettre le déploiement de modèles d'intelligence artificielle sur site, sans recours obligatoire aux infrastructures cloud publiques.
Déploiement de grands modèles de langage sur site
Pour les applications d'entreprise exigeant la souveraineté des données, l'accent a été mis sur le calcul sur site. La solution AccelBrain, exécutée sur la plateforme Apex-X200, permet de faire tourner des grands modèles de langage (LLM) open source. En parallèle, l'outil AccelTune automatise l'ajustement fin de ces modèles sur le serveur Apex-S100, une configuration matérielle qui intègre des processeurs Intel Xeon 6700 et peut recevoir deux processeurs graphiques Nvidia RTX PRO.
Applications industrielles et intégration de puces hétérogènes
Le constructeur a décliné ses technologies pour les environnements industriels et les conditions extérieures à travers plusieurs démonstrations :
• Sécurité pour engins de chantier : Un système d'assistance s'appuie sur huit modules de caméras à interface GMSL2 bénéficiant des indices de protection IP67 et IP69K. Le dispositif assure une reconstitution visuelle à 360°, la surveillance de la vigilance du conducteur (système DMS) et la détection des angles morts.
• Architecture hétérogène Intel : Le système Apex-E400, basé sur les processeurs Intel Core Ultra série 3, utilise une architecture combinant CPU, GPU et NPU. Associé à la suite Intel OpenVINO, il distribue la charge de calcul entre les trois moteurs pour traiter jusqu'à 16 flux vidéo simultanés en inférence parallèle.
• Inférence compacte Qualcomm Dragonwing : En collaboration avec Qualcomm, Innodisk a intégré les processeurs Dragonwing (séries IQ9, IQ10 et IQ-X). Une démonstration sur plateforme Com-HPC Mini avec le processeur IQ-9075 a mis en œuvre le contrôle de filetages par vision artificielle et le guidage de robots mobiles autonomes munis de caméras de profondeur, avec déclenchement d'un freinage d'urgence par modulation de largeur d'impulsion (PWM).
Composants industriels et gestion logicielle des modèles
Sur le plan logiciel, l'intégration de la suite MLOps d'Edge Impulse dans la plateforme de gestion cloud iCAP d'Innodisk introduit des fonctions d'IA agentique permettant de mettre à jour et de déployer automatiquement les modèles à distance.
Ces applications s'appuient sur de nouvelles gammes de composants physiques adaptées aux contraintes industrielles. Côté mémoire et stockage, la firme a exposé des modules DDR5 (RDIMM, CUDIMM, CSODIMM) fonctionnant jusqu'à un taux de transfert de 8000, de la mémoire MRDIMM 12800, des cartes d'extension CXL, ainsi que des disques SSD pour centres de données (formats EDSFF, U.2 et puces 3D TLC à 218 couches). Enfin, la connectivité réseau s'enrichit d'une carte SFP28 25 GbE (référence ELPL-82F1) et d'une carte SFP+ au format compact M.2 (référence EGPL-T2F1).
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